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我院實力助推南京經開區打造集成電路產業新高地
發布日期:2020-07-28 字號:[ ]

當下

新型基礎設施建設如火如荼

作為中國建筑設計板塊核心企業

中建上海院把握“兩新一重”新機遇

奮力開拓發展新空間

依托優勢智力資源

和雄厚原創設計實力

為“新基建”版圖貢獻設計力量

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7月27日下午,總投資30億美元的梧升半導體IDM項目在南京舉行啟動儀式,宣布落定南京經濟技術開發區。我院黨委書記、董事長李巖作為設計方代表出席啟動儀式,并與中國半導體股份有限公司、南京梧升半導體科技有限公司董事長張嘉梁正式簽約。此項目是我院在新基建領域實現的重要突破,是貫徹落實《長江三角洲區域一體化發展規劃綱要》集成電路產業鏈高質量發展目標的新拓展,建成后將有力助推南京經開區打造集成電路產業新高地!

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南京梧升電子科技集團半導體IDM項目由香港中國半導體股份有限公司和臺灣新光國際集團聯合投資建設,是中國半導體股份有限公司在半導體產業布局中的關鍵項目。項目主要建設晶圓廠、封裝測試廠以及IC設計中心,產品包括OLED顯示面板驅動芯片、硅基OLED顯示芯片和圖像傳感CIS芯片等。一期主體廠房計劃于今年10月在南京經開區龍潭新城正式開工,預計于2022年4月實現投產。作為全國首家采用IDM模式(即芯片設計+晶圓制造+芯片封裝)的OLED芯片生產項目,梧升半導體IDM項目投資完畢并全部達產后月產可達4萬片12寸晶圓,年產值將超過60億元,同時也將會帶動一批半導體設備廠、芯片設計公司落戶南京經開區,為我國自主可控的集成電路產業發展,提供一片條件成熟的新“試驗田”。

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緊跟時代步伐

服務“智”造經濟

中建上海院主動出擊

把握新機遇

應對新要求

開拓新領域

全力以赴搏擊“新基建”浪潮

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